新聞來源：秘書室媒體公關組 稿源：中興大學研發處 中興大學與台積電連續兩年推動「台積電半導體先進封裝學程」，盤點全校跨學院科系半導體相關基礎與進階課程，開放全校所有系所同學申請，修畢45學分即可獲得學
為促進學用合一，強化有志進入半導體產業學子的核心競爭力，本校攜手台積公司打造全台唯一先進封裝專屬學程。 歡迎同學踴躍報名參與，為自己積累最紮實、最落地的知識與技能！ 日期：2023年3月27日(星期一
興大-台積電「半導體先進封裝學程」正式上路囉! 向您報告一個好消息，本校結合台積電共同培育半導體人才，將於111學年度起推出「半導體先進封裝學程」， 為了讓大家能了解本學程，將於
