Program Detail
相關學程
先進封裝學程
盤點全校跨學院科系半導體相關基礎與進階課程，整合為29門學程科目。本校所有系所大學部和研究所全時在學學生皆可申請加入學程，修畢規定45學分即可獲得學程認證，幫助同學踏入半導體領域，並於求職時獲企業青睞。過去如已經修過表列的課程，亦能申請學分採計。
學程相關事宜請洽詢研發處呂小姐
電話:04-22840205 分機701
電子郵件:mllu@nchu.edu.tw
科目對照表
學程說明
1. 修畢半導體學程將享有以下權益:
- 獲頒修畢證書: 修滿學程規定科目與學分者，經主持系所審查無誤後，由台積授予「學程修畢證明書」。
- 保證面試機會: 獲頒「學程修畢證明書」者，申請台積職缺將保證獲得面試機會。
- 差異化薪資: 台積將提供優於非學程學生之差異化薪資給學程修業平均成績達80分(含)以上、碩一(含)前已註冊學程系統、於獲台積正職職缺聘書(含預聘)前已上傳學程修畢證書至台積履歷系統者。
2. 半導體學程科目之必/選修、課程抵修採認規定，不代表在校課程修業規範。
3. 報名後未修畢本學程者，僅無法獲得本學程之修畢證書，不影響學生在校任何成績或表現。
4. 報名半導體學程者，將有機會受邀參加學程專屬系列活動。
5. 「取得學程修畢證書，保證面試」適用範圍僅限台積公司台灣廠區(TSMC Taiwan)，不適用海外子公司。
6. 台灣積體電路製造股份有限公司針對以上方案保留修改及解釋之權利。
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